摘要：网络订餐平台经营者、网络食品交易平台经营者、食品生产经营者、广告经营者、广告发布者：为规范食品广告发布行为，深入推进国家食品安全示范城市创建，现发布《日照市市场监督管理局食品广告合规指引》请各有关平台经营者严格落实平台管理责任，食品生产经营者、广告经营者说完了。
...网络订餐平台经营者、网络食品交易平台经营者、食品生产经营者、广告经营者、广告发布者：为规范食品广告发布行为，深入推进国家食品安全示范城市创建，现发布《日照市市场监督管理局食品广告合规指引》请各有关平台经营者严格落实平台管理责任，食品生产经营者、广告经营者说完了。
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“神经网络方法和装置“授权公告号CN110689109B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，提供了神经网络方法和装置。一种处理器实现的神经网络包括：计算用于更新神经网络的权重的各个个体梯度等会说。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she qu de yi xiang ming wei “ shen jing wang luo fang fa he zhuang zhi “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 6 8 9 1 0 9 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ti gong le shen jing wang luo fang fa he zhuang zhi 。 yi zhong chu li qi shi xian de shen jing wang luo bao kuo ： ji suan yong yu geng xin shen jing wang luo de quan zhong de ge ge ge ti ti du deng hui shuo 。
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官网截图大众网记者刘宏蕾济宁报道4月12日，大众网记者从山东省大数据局了解到，根据《关于深化改革创新促进数字经济高质量发展的若干措施》鲁改委发〔2022〕5号)和《关于促进山东省网络安全产业发展的指导意见》鲁网办发〔2021〕1号),省委网信办、省大数据局组织开展了说完了。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“面向低轨卫星网络的大规模卫星星座分阶段部署方法“公开号CN117879696A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请公开了一种面向低轨卫星网络的大规模卫星星座分阶段部署方法，属于卫星发射技术说完了。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“执行解卷积的神经网络的方法和装置“授权公告号CN109754064B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示，一种被配置为执行解卷积操作的神经网络装置，包括：存储器，被配置为存储第一内核；以及处理神经网络。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，通用汽车环球科技运作有限责任公司取得一项名为“用于车辆感知系统的神经网络中的激活零旁路和权重剪枝“授权公告号CN111105030B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，本发明题为“用于车辆感知系统的神经网络中的激活等会说。
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种通信方法及装置“授权公告号CN111757391B,申请日期为2019年3月。专利摘要显示，一种通信方法及装置，以期在TSN网络通过5G网络传输数据包的场景下，实现基站为TSN网络的数据包分配无线还有呢？
区供销社围绕县域流通服务网络建设，主要开展了五个方面的工作。构建流通体系、延伸便民服务。现阶段，区供销社已建成供销综合集配中心1处，乡镇供销综合服务站12处，村级供销综合服务社120处，形成了县域流通服务网络体系。供销综合集配中心依托龙头企业开展日用品经营、农资等会说。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“传输信号的方法、终端设备和网络设备“授权公告号CN111934829B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本申请提供了传输信号的方法、终端设备和网络设备。在本申请的技术方案中，终端设备根等我继续说。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于使用知识桥的学生-教师迁移学习网络的装置和方法“授权公告号CN108960419B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示，提供了一种装置、方法、制造装置的方法和构建集成电路的方法。所述装后面会介绍。
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